Packaging and Reliability of Power Modules
Packaging and Reliability of Power Modules
复制标题
电源模块的封装和可靠性
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
J. Lutz
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Lutz
