Design of micro, flexible light-emitting diode arrays and fabrication of flexible electrodes
Design of micro, flexible light-emitting diode arrays and fabrication of flexible electrodes
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微型柔性发光二极管阵列的设计和柔性电极的制造
DOI：
10.1088/0022-3727/49/40/405108
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发表时间：
2016-09
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
吕金光
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
梁中翥;梁静秋;秦余欣;吕金光
在这项研究中，我们设计了微型，灵活的发光二极管（LED）阵列器件。通过理论计算和有限元模拟，分析了传统单电极棒的变形。通过结构优化，我们得到了一个三维（3D），链状电极结构，它具有更大的弯曲度。优化后的电极不仅具有更大的弯曲，而且还可以旋转。当支撑体由聚二甲基硅氧烷（PDMS）制成时，微型柔性LED阵列（4 × 1阵列）的最大弯曲度约为230 µm;这是使用有限元法获得的。该器件（4 × 1阵列）可以拉伸到15%。本文介绍了微电子机械（MEMS）技术与电镀技术相结合的微型，柔性LED阵列的制造。具体地，隔离凹槽通过干法蚀刻制成，可以隔离和保护发光单元。采用MEMS技术和湿法刻蚀相结合的方法来制作大尺寸的间隙。
In this study, we design micro, flexible light-emitting diode (LED) array devices. Using theoretical calculations and finite element simulations, we analyze the deformation of the conventional single electrode bar. Through structure optimization, we obtain a three-dimensional (3D), chain-shaped electrode structure, which has a greater bending degree. The optimized electrodes not only have a bigger bend but can also be made to spin. When the supporting body is made of polydimethylsiloxane (PDMS), the maximum bending degree of the micro, flexible LED arrays (4 × 1 arrays) was approximately 230 µm; this was obtained using the finite element method. The device (4 × 1 arrays) can stretch to 15%. This paper describes the fabrication of micro, flexible LED arrays using microelectromechancial (MEMS) technology combined with electroplating technology. Specifically, the isolated grooves are made by dry etching which can isolate and protect the light-emitting units. A combination of MEMS technology and wet etching is used to fabricate the large size spacing.
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影响因子：
4.9
作者：
Lacour, SP;Jones, J;Wagner, S
通讯作者：
Wagner, S
影响因子：
19.4
作者：
Li, Xufan;Budai, John D.;Pan, Zhengwei
通讯作者：
Pan, Zhengwei
DOI：
10.1117/12.904772
发表时间：
2012-01
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
H. Yoo;Kwi‐Il Park;Min Koo;Seungjun Kim;Sang Yong Lee;Seung Hyun Lee;Keon Jae Lee
通讯作者：
H. Yoo;Kwi‐Il Park;Min Koo;Seungjun Kim;Sang Yong Lee;Seung Hyun Lee;Keon Jae Lee
影响因子：
17.6
作者：
Lee, Sang Yong;Park, Kwi-Il;Lee, Keon Jae
通讯作者：
Lee, Keon Jae
影响因子：
29.4
作者：
Sang-il Park;A. Le;Jian Wu;Yonggang Huang;Xiuling Li;J. Rogers
通讯作者：
Sang-il Park;A. Le;Jian Wu;Yonggang Huang;Xiuling Li;J. Rogers