Present problems of power module packaging technology-猫眼课题宝

DOI：

10.1016/s0026-2714(03)00019-2

发表时间：

2003-04

期刊：

Microelectron. Reliab.

影响因子：

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通讯作者：

中科院分区：

其他

文献类型：

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作者：

N. Shammas