Wetting and interfacial reaction between liquid Ag-Cu-Ti and SiO2f/SiO2 composites
Wetting and interfacial reaction between liquid Ag-Cu-Ti and SiO2f/SiO2 composites
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液态Ag-Cu-Ti与SiO2f/SiO2复合材料之间的润湿和界面反应
DOI：
10.1016/j.vacuum.2019.109042
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
4
通讯作者：
Feng J. C.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhang L. X.;Chang Q.;Sun Z.;Feng J. C.
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影响因子：
4
作者：
M. Lei;J. Feng;X. Tian;J. M. Shi;Leijiang Zhang
通讯作者：
M. Lei;J. Feng;X. Tian;J. M. Shi;Leijiang Zhang
DOI：
10.1016/s0921-5093(99)00044-1
发表时间：
1999-06
影响因子：
6.4
作者：
J. López-Cuevas;H. Jones;H. Atkinson
通讯作者：
J. López-Cuevas;H. Jones;H. Atkinson
影响因子：
8.4
作者：
Sun, Z.;Zhang, L. X.;Feng, J. C.
通讯作者：
Feng, J. C.
SiO2晶体结构对AgCuTi·SiO2f/SiO2体系润湿性的影响
影响因子：
4
作者：
Ma Q.;Li Z. R.;Niu H. W.;Wang Z. Y.;Ba J.;Qi J. L.;Feng J. C.;He P.;Ma J.
通讯作者：
Ma J.
涂层石墨烯辅助 TC4 合金钎焊 SiO2f/SiO2
影响因子：
4
作者：
Lin Jinghuang;Ba Jin;Cai Yifei;Ma Qiang;Luo Dalin;Wang Zeyu;Qi Junlei;Cao Jian;Feng Jicai
通讯作者：
Feng Jicai