Fatigue of polycrystalline silicon for microelectromechanical system applications: crack growth and stability under resonant loading conditions
Fatigue of polycrystalline silicon for microelectromechanical system applications: crack growth and stability under resonant loading conditions
复制标题
用于微机电系统应用的多晶硅疲劳:谐振负载条件下的裂纹扩展和稳定性
DOI:
10.1016/s0167-6636(03)00028-0
复制
发表时间:
2004
影响因子:
3.9
通讯作者:
R. Ritchie
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
C. Muhlstein;R. Howe;R. Ritchie
DOI:
10.1007/978-0-387-92897-5_100470
发表时间:
1991
期刊:
--
影响因子:
--
作者:
S. Suresh
通讯作者:
S. Suresh
DOI:
--
发表时间:
--
期刊:
影响因子:
--
作者:
通讯作者:
--