N.Watanabe, T.Asano: "Behavior of plated micro bumps during ultrasonic flip-chip bonding determined from dynamic strain measurement"Japanese Journal of Applied Physics. Vol.42, No.4B. 2193-2197 (2003)
N.Watanabe, T.Asano: "Behavior of plated micro bumps during ultrasonic flip-chip bonding determined from dynamic strain measurement"Japanese Journal of Applied Physics. Vol.42, No.4B. 2193-2197 (2003)
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N.Watanabe、T.Asano：“通过动态应变测量确定超声波倒装芯片接合过程中电镀微凸块的行为”《日本应用物理学杂志》。
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