マイクロ接合高融点化のためのSn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとの反応性評価
マイクロ接合高融点化のためのSn-AgはんだとAu/Ni-Coめっきとの反応性評価
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高熔点微接头 Sn-Ag 焊料与 Au/Ni-Co 镀层之间的反应性评估
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山本孝志
中科院分区：
文献类型：
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作者：
井出英一;Eiichi Ide;Takashi Yamamoto;Eiichi Ide;Eiichi Ide;Eiichi Ide;井出英一;井出英一;山本孝志
