低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
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使用低熔点气相沉积薄膜插件将铜引线键合到硅半导体芯片电极
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
藤本公三
中科院分区：
文献类型：
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作者：
藤本高志;福本信次;宮崎高彰;松嶋道也;塩谷景一;加柴良裕;藤本公三
