Transient-Liquid-Phase Bonding of Granulated Cu–Sn Bumps With a 4-$mu$m Fine Pitch
Transient-Liquid-Phase Bonding of Granulated Cu–Sn Bumps With a 4-$mu$m Fine Pitch
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4-$mu$m 细间距粒状铜锡凸块的瞬态液相键合
DOI：
10.1109/ted.2022.3227895
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发表时间：
2023
影响因子：
3.1
通讯作者：
Zheyao Wang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yunfan Shi;Zilin Wang;Huawei Zhang;Jin Kang;Kai Zheng;Weihai Bu;Zheyao Wang
