光学元件研磨加工裂纹形成过程数值模拟
光学元件研磨加工裂纹形成过程数值模拟
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DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
翟文杰
中科院分区：
文献类型：
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作者：
王洪祥;严志龙;王景贺;周岩;白桦;翟文杰
针对传统有限元方法过度依赖于网格，计算时磨粒和工件接触区域的网格畸变严重，很难模拟脆性材料加工中材料.内部裂纹的形成过程这一问题，利用光滑粒子流体动力学法建立单个磨粒切削加工过程的FE/SPH 耦合有限元模型，对熔石.英材料研磨过程进行数值模拟，为脆性材料切削过程的仿真提供了新途径． 系统分析研磨加工中亚表层裂纹的形成过程以及.切削参数对亚表层裂纹深度的影响规律． 仿真结果表明: 磨粒刚开始切入工件时材料处于弹/塑性变形阶段，随后在磨粒的挤.压及撕扯作用下，材料内部产生大量微裂纹，微裂纹的合并、连通和扩展最终形成了平行于工件表面的横向裂纹和垂直于工.件表面的纵向微裂纹，导致工件材料的脆性断裂去除．