Evaluation of interface strength between thin films fabricated on a silicon substrate for mixed mode of fracture

Evaluation of interface strength between thin films fabricated on a silicon substrate for mixed mode of fracture
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混合断裂模式下硅基底上制造的薄膜之间的界面强度评估

DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Proc.of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems(Itherm 2004)
影响因子：
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通讯作者：
M.
M.
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Shibutani;T.;Tsuruga;T.;Yu;Q.;Shiratori;M.

文献摘要

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