Bonding reliability of all-in-one adhesive systems with/without thermo-mechanical cyclic stress
Bonding reliability of all-in-one adhesive systems with/without thermo-mechanical cyclic stress
复制标题
具有/不具有热机械循环应力的一体式粘合剂系统的粘合可靠性
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Dogon I.L.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Nara Y;Akiyama S;Maeno M;Hara M;Yamada T;Maseki T;Dogon I.L.
