Study on Adhesion Strength of Cu Plating Film Formed on PTFE Substrate through Atmospheric Pressure Plasma Liquid Deposition
Study on Adhesion Strength of Cu Plating Film Formed on PTFE Substrate through Atmospheric Pressure Plasma Liquid Deposition
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常压等离子体液体沉积聚四氟乙烯基材上镀铜膜附着力研究
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Yamamura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Hara;K. Oooka;H. Akiyama;N. Zettsu;K. Yamamura
