An Oxide Wear Model of Ultrasonic Bonding

An Oxide Wear Model of Ultrasonic Bonding
复制标题

超声波焊接的氧化物磨损模型

DOI:
10.4071/2380-4505-2020.1.000222
复制
发表时间:
2020
期刊:
Proceedings of the International Symposium on Microelectronics
影响因子:
--
通讯作者:
Sepehrband, P.
Sepehrband, P.
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
Van Gogh, B.;Benner, T.;Seppaenen, H.;Tszeng, C.;Sepehrband, P.

文献摘要

相似文献