Microstructure evolution of Si3N4/Si3N4 joint brazed with Ag-Cu-Ti plus SiCp composite filler

Microstructure evolution of Si3N4/Si3N4 joint brazed with Ag-Cu-Ti plus SiCp composite filler
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Ag-Cu-Ti+SiCp复合填料钎焊Si3N4/Si3N4接头的显微组织演化

DOI:
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发表时间:
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影响因子:
5.2
通讯作者:
Liu, C. F.
Liu, C. F.
中科院分区:
材料科学1区
文献类型:
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作者:
Zhang, J.;He, Y. M.;Sun, Y.;Liu, C. F.

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