A Wet Process for Forming an Adhesive Copper Layer on Polyimide Film
A Wet Process for Forming an Adhesive Copper Layer on Polyimide Film
复制标题
在聚酰亚胺薄膜上形成粘合铜层的湿法工艺
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Osaka;S. Wakatsuki;T. Masuda;M. Yoshino;J. Sasano;et al.
