Degradation behavior and mechanism of polymer films for high-ohmic resistor protection in a heat and humid environment
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DOI：
10.1016/j.microrel.2015.12.005
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发表时间：
2016-02
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
X. Y. Wang;H. Zhang;X. Ma;Q. Cheng;C. G. Li-;M. Li;T. N. Chen;P. Zhang;J. Shao
中科院分区：
文献类型：
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作者：
X. Y. Wang;H. Zhang;X. Ma;Q. Cheng;C. G. Li-;M. Li;T. N. Chen;P. Zhang;J. Shao
