Modification and Machining on Back Surface of a Silicon Substrate by Femtosecond Laser Pulses at 1552 nm
Modification and Machining on Back Surface of a Silicon Substrate by Femtosecond Laser Pulses at 1552 nm
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1552 nm 飞秒激光脉冲对硅衬底背面进行改性和加工
DOI：
10.2961/jlmn.2014.02.0004
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Khanh Phu LUONG and Rie TANABE
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoshiro ITO;Hiroki SAKASHITA;Ryosuke SUZUKI;Mitsuru UEWADA;Khanh Phu LUONG and Rie TANABE
