非接触表面光電圧プローブを用いた多結晶シリコン薄膜の結晶性評価

非接触表面光電圧プローブを用いた多結晶シリコン薄膜の結晶性評価
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使用非接触式表面光电压探针评估多晶硅薄膜的结晶度

DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
池田正則(清水博文)
池田正則(清水博文)
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
角田直輝;海津利行;高橋正光;山口浩一;池田正則(清水博文)

文献摘要

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