Connection Test of Area Bump Using Active-Matrix Switches

Connection Test of Area Bump Using Active-Matrix Switches
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使用有源矩阵开关进行区域凸点连接测试

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Japanese Journal of Applied Physics (JJAP) 44
影响因子：
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通讯作者：
Tanemasa Asano
Tanemasa Asano
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Naoya Watanabe;Satoshi Hasegawa;Tanemasa Asano

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