Flash DSC characterization of thermal contact resistance and cross-plane thermal conductivity of micrometer-thin films
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DOI：
10.1016/j.tca.2023.179493
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Wenbing Hu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kefeng Xie;Ying Cui;Xiaoning Ren;Yongxuan Chen;Jun Cai;Wenbing Hu
