SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架

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DOI:
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发表时间:
2019
期刊:
高技术通讯
影响因子:
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通讯作者:
张科
张科
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
赵然;常轶松;刘波;刘超伟;陈明宇;张科

文献摘要

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