Formic Acid Treatment with Pt Catalyst for Cu Direct and Hybrid Bonding at Low Temperature
Formic Acid Treatment with Pt Catalyst for Cu Direct and Hybrid Bonding at Low Temperature
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用 Pt 催化剂进行甲酸处理，用于低温铜直接键合和混合键合
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Wenhua Yang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tadatomo Suga;Masakate Akaike;Wenhua Yang
