Electrodeposition of metals into porous silicon
Electrodeposition of metals into porous silicon
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将金属电沉积到多孔硅中
DOI：
10.1016/0040-6090(94)05605-d
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发表时间：
1995
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
H. Münder
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Jeske;J. Schultze;M. Thönissen;H. Münder
