Electrochemical Alloying of Cupper Substrate with Tin Using Ionic Liquid as an Electrolyte at Medium-Low Temperatures
Electrochemical Alloying of Cupper Substrate with Tin Using Ionic Liquid as an Electrolyte at Medium-Low Temperatures
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中低温下离子液体为电解质对铜基体与锡进行电化学合金化
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Murase et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Yoshioka;Y.Makino;S.Miyake;H.Mori;T.Katase et al.;K.Murase et al.
