無電解プロセスによるシリコン微細孔の作製と金属充填
無電解プロセスによるシリコン微細孔の作製と金属充填
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化学镀工艺制造硅微孔和金属填充
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
平野達也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
田中裕三;福室直樹;八重真治;松田均;深井有;N. Fukumuro;丸尾寿明;中山 彰;田中裕三;S. Yae;T. Hirano;小佐々 寛;丸尾寿明;中山 彰;福室直樹;平野達也
