Spontaneous evolution of the Ni/Cu(111) interface at 300 K
Spontaneous evolution of the Ni/Cu(111) interface at 300 K
复制标题
Ni/Cu(111) 界面在 300 K 下的自发演化
DOI：
10.1016/s0039-6028(02)01541-8
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发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
1.9
通讯作者：
J. Veuillen
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Pons;P. Mallet;L. Magaud;J. Veuillen
