光ファイバ伝搬光によるシリコンの穴あけ加工
光ファイバ伝搬光によるシリコンの穴あけ加工
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使用光纤传播光在硅中钻孔
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
戸倉和
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山下祥宣;比田井洋史;戸倉和
