Current Estimation on Multi-Layer Printed Circuit Board with Lumped Circuits by Near-Field Measurement
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通过近场测量对具有集总电路的多层印刷电路板进行电流估算
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and K. Sawaya
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Kato;Q. Chen;and K. Sawaya
