異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価
異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価
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不同尺寸芯片电阻焊点热疲劳裂纹扩展的3D无损评估
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
岡本佳之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之;岡本佳之
