Prediction of UV spectra and UV radiation damage in actual plasma etching processes using on-wafer monitoring technique
Prediction of UV spectra and UV radiation damage in actual plasma etching processes using on-wafer monitoring technique
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使用晶圆监测技术预测实际等离子蚀刻过程中的紫外光谱和紫外辐射损伤
DOI：
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发表时间：
2010
影响因子：
3.2
通讯作者：
S.Samukawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
B.Jinnai;S.Fukuda;H.Ohtake;S.Samukawa
