A microbeam bending method for studying stress–strain relations for metal thin films on silicon substrates
A microbeam bending method for studying stress–strain relations for metal thin films on silicon substrates
复制标题
研究硅基底上金属薄膜应力应变关系的微束弯曲方法
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
W. Nix
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Florando;W. Nix
