Simulation for Microwave Nondestructive Detection of Thickness and Delamination in Layered-Dielectric in Metallic Substrate
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金属基底层状电介质厚度和分层的微波无损检测模拟
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Bin Wu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yu'e Yang;Cunfu He;Bin Wu
