The effect of formic acid on the bonding strength of solid-state nanoporous Cu bonding for power device
The effect of formic acid on the bonding strength of solid-state nanoporous Cu bonding for power device
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甲酸对功率器件固态纳米多孔铜键合强度的影响
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroshi Nishikawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Byungho Park;Duy Le Han;Mikiko Saito;Jun Mizuno;Hiroshi Nishikawa
