2018 31th IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC)
2018 31th IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC)
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2018年第31届IEEE国际片上系统会议（SOCC）
DOI：
10.1109/socc.2018.8618529
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Karan Bhatia
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Karan Bhatia
1A：纳米技术中的热和可靠性设计。
Tutorial 1A: Thermal- and Reliability-Aware Design in Nanometer Technologies.