Development of a Lapping Film Utilizing Agglomerative Superfine Silica Abrasives for Edge Finishing of a Silicon Wafer
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利用团聚超细二氧化硅磨料开发硅片边缘精加工研磨膜
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Orii
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Enomoto;Y.Tani;K.Orii
