辻尾良輔, 三好隆志, 高谷裕浩, 河 兌坪, 木村景一: "光放射圧を利用したCu-CMP加工に関する研究-平坦化における微粒子集積痕の効果-"2004年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文. 東大(発表予定). (2004)

Ryosuke Tsujio、Takashi Miyoshi、Hirohiro Takatani、Tatsubo Kawa、Keiichi Kimura：“利用光辐射压力进行 Cu-CMP 加工的研究 - 细颗粒累积痕迹对平整的影响 -” 2004 年日本精密工程学会春季会议学术演讲论文。东京（待提交）（2004 年）。