A 195Gb/s 1.2W Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme for 3D-Stacked System in a Package
A 195Gb/s 1.2W Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme for 3D-Stacked System in a Package
复制标题
具有发射功率控制方案的 195Gb/s 1.2W 感应式芯片间无线超级连接，适用于封装中的 3D 堆叠系统
DOI：
--
复制
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
三浦 典之
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Noriyuki Miura;et al.;三浦 典之
