热循环退火对InAs/Si(211)薄膜结构和电学性能的影响

热循环退火对InAs/Si(211)薄膜结构和电学性能的影响
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DOI:
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发表时间:
2017
期刊:
材料科学与工艺
影响因子:
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通讯作者:
刘翔
刘翔
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
张明;郭治平;吴长树;刘翔

文献摘要

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