Yu, Q. and Shiratori, M.: "Thermal Fatigue Reliability Assessment for Solder Joints of BGA Assembly"Proceeding of International Conference on Interpack '99. 239-246 (1999)
Yu, Q. and Shiratori, M.: "Thermal Fatigue Reliability Assessment for Solder Joints of BGA Assembly"Proceeding of International Conference on Interpack '99. 239-246 (1999)
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Yu, Q. 和 Shiratori, M.：“BGA 组件焊点的热疲劳可靠性评估”Interpack 99 国际会议记录。
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