Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test
Fatigue-Resistant of Ag Sinter Joining on Ni-P/Pd/Au Finished DBA Substrate with Thick Ni-P Layer During Thermal Shock Test
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厚 Ni-P 层 Ni-P/Pd/Au 成品 DBA 基片上银烧结接合在热冲击试验中的抗疲劳性能
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
スミス 力紀;李尚曄;吉田毅;藤島実;Chuantong Chen，Katsuaki Suganuma
