Fundamental investigation on subsurface damage in single crystalline silicon caused by diamond machining
Fundamental investigation on subsurface damage in single crystalline silicon caused by diamond machining
复制标题
金刚石加工引起的单晶硅亚表面损伤的基础研究
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Kuriyagawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J.Yan;T.Asami;H.Harada;T.Kuriyagawa
