Evaporation––the way to commercial coated conductor fabrication
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蒸发——商业化涂层导体制造之路
DOI：
10.1016/s0921-4534(03)00728-7
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发表时间：
2003
影响因子：
1.7
通讯作者：
H. Kinder
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
W. Prusseit;R. Nemetschek;R. Semerad;K. Numssen;R. Metzger;C. Hoffmann;A. Lümkemann;M. Bauer;H. Kinder
