Copper metallization for advanced IC: requirements and technological solutions
Copper metallization for advanced IC: requirements and technological solutions
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先进IC的铜金属化：要求和技术解决方案
DOI：
10.1016/s0167-9317(99)00307-x
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发表时间：
1999
影响因子：
2.3
通讯作者：
Y. Morand
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Morand
