应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、

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DOI:
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发表时间:
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期刊:
半导体学报,第26卷,第5期,pp.1059-1064,2005年5月。
影响因子:
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通讯作者:
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
韩翔;李轶;吴文刚;闫桂珍;郝

文献摘要

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