統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるCSPパッケージの熱疲労信頼性評価

統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるCSPパッケージの熱疲労信頼性評価
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使用统计设计支持系统通过有限元法评估 CSP 封装的热疲劳可靠性

DOI:
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发表时间:
2001
期刊:
エレクトロニクス実装学会誌 4・3
影响因子:
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通讯作者:
白鳥正樹
白鳥正樹
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
加賀靖久;于強;白鳥正樹

文献摘要

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