半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み
半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み
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推动半导体业务的 3D 封装技术趋势和整体封装工程的进步
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福島 誉史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山西陽子 (丸山茂夫 監修);福島 誉史
