Research of LTCC/Cu, Ag multilayer substrate in microelectronic packaging
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DOI：
10.1016/s0921-5107(02)00073-9
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发表时间：
2002-06
影响因子：
3.6
通讯作者：
Yonggang Wang;Guangneng Zhang;Jusheng Ma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yonggang Wang;Guangneng Zhang;Jusheng Ma
