Development of Vertical-Spindle Rotary Surface Grinding Machine for Large-Scale Silicon-Wafers –Static stiffness of grinding spindle and worktable–
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大型硅片立轴回转平面磨床的研制-磨削主轴与工作台的静刚度-
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A.H.Slocum
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A.Yui;A.Honda;T.Kitajima; H.Saito;X.Lu;A.H.Slocum
