Sequential Plasma Activation Process for Microfluidics Packaging at Room Temperature

Sequential Plasma Activation Process for Microfluidics Packaging at Room Temperature
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室温下微流体封装的顺序等离子体激活工艺

DOI:
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发表时间:
2005
期刊:
Proc. Electronic Component and Technology Conference 55
影响因子:
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通讯作者:
T. Suga
T. Suga
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
M. M. R. Howlader;S. Suehara;T. H. Kim;T. Suga

文献摘要

参考文献

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DOI: 10.1109/ectc.2004.1319383
发表时间: 2004
期刊: 2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546)
影响因子: --
作者:
T. Suga;T. Kim;M. Howlader
通讯作者: M. Howlader
DOI: 10.1016/s0165-9936(00)00015-7
发表时间: 2000
期刊: Trends in Analytical Chemistry
影响因子: --
作者:
G. Fuhr;C. Reichle
通讯作者: C. Reichle